钺海电子(图),回流焊治具定做,回流焊治具 ：

焊治具采用合成石、进口铝合金、电木制作。 在高温下性能优异出色的尺寸稳定性、防静电性能、使用寿命长。尺寸精统一，产能保证。 产品应用： 各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具。

焊治具有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰式焊锡

过程中，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操 作温度的苛刻环境中，回流焊治具，也不会造成Durostone基层分离.

焊治具随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。

焊治具，有以下的功用；1、支撑薄形基板或软性电路板2、可用于不规则外型的基板3、可承载多连板以增加生产率4、防止基板在回焊时，产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰焊锡过程中，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生，要短时间置于384℃及持续在325℃的操作温度的苛刻环境中，也不会造成材料基层分离。合成石能改善波峰式焊锡过程的效率：1、避免金手指或接触孔因人工碰触而受到污染2、将底端之SMT元件覆盖住，始能通过标准的回焊设备做局部焊接3、防止基板弯曲4、将生产线宽度标准化5、使用多模孔治具以增加生产率6、防止溢锡污染基板表面。

我们先从PCB设计角度来分析，PCB上的线路如果设计太近，元件脚不规律或元件之间靠太近都容易引起桥连。当孔径比引线宽0.05-0.2mm，焊盘直径为孔径的2-2.5倍时，是焊接比较理想的条件。

如果PCB或元器件引脚受到污染或者存储时间过长，表面氧化，回流焊治具定做，会导致PCB或元件可焊性不良，因此造成桥连。防止PCB焊盘和元器件引脚的氧化，回流焊治具公司，减小元器件引脚的长度，可以减少桥连的发生。

桥连现象大多发生在空气环境下，在氮气保护环境下几乎没有发现桥连的缺陷，说明氮气保护可以增加无铅焊料的润湿性，提高液态焊料的流动性，降低缺陷率，同时氮气保护也可以降低无铅焊料的氧化。

当助焊剂在焊治具焊接过程中的涂覆量较少时，在焊接前就不能完全除去焊盘或元器件引脚上的氧化物，使得波峰焊接过程中液态焊料在焊盘或元器件引脚上的润湿性降低，以致造成桥连现象。

焊接温度对焊接质量的影响也是举足轻重的，当钎料槽的温度偏低时，液态焊料的流动性较差，粘度增大，PCB经过波峰时不能提供足够的热量进行焊接，也容易产生桥连现象。当钎料槽的温度偏高时，熔融焊料氧化加剧，回流焊治具厂家，液态焊料表面为一层氧化膜所包裹，增加了焊料的表面张力，使表面流动性变差，同样容易造成桥连